項目簡介

臺積電項目由總部位于臺灣的TSMC科技集團投資開發(fā)的，項目總投資約350億人民幣。該項目位于上海松江廣富林路，項目為大型芯片研發(fā)制造中心，總建筑面積為500,377平方米，地上五層，主要為芯片制造潔凈室、芯片實驗室、半導體研發(fā)中心、半導體封裝測試中心，最小納米封裝工藝3nm，最大建筑高度為33.75米。

客戶挑戰(zhàn)

•本項目工程質(zhì)量要求達到實驗室各項嚴苛的溫度和適度控制要求工程，并配合芯片研發(fā)的工藝要求提供各項冷熱指標，風量、風壓、排風、新風等各項變化要求。

•要求本項目冷水機房全年制冷效率不大于0.65Kw/Ton。

解決方案

本項目采用多種提高機房制冷效率的節(jié)能措施：

•選用特靈高效離心冷水機組50臺，在國標工況下能效比高達6.4-6.7，均超國家一級能效標準

•離心冷水機組配置特靈專用的最新一代UC800控制器，保障冷水機組在冷凍水、冷卻水變流量工況下穩(wěn)定運行

•選用高效水泵，水泵效率均在80%以上，選用超低噪音、高效CTI認證冷卻塔

•大溫差小流量解決方案

•CTO冷卻塔優(yōu)化控制方案

•超低阻力管道系統(tǒng)設計方案

•高精度測量與驗證系統(tǒng)

•末端選用TRANE高效凈化組合式空調(diào)箱機組，配合FFU機組，供應潔凈室、實驗室的冷熱需求

•末端采用特靈VAV變風量技術(shù)進行控制，充分響應各個實驗室、通風柜的風量控制要求

•芯片封裝實驗室、計量、高精度測量儀器室采用特靈恒溫恒濕型精密空調(diào)，精密精確控制溫濕度。

項目成果

本項目在業(yè)主、設計單位、顧問單位、機電總承包等相關(guān)單位的協(xié)調(diào)配合下，經(jīng)我司專業(yè)深化設計團隊的努力，目前已基本完成深化設計工作，經(jīng)計算機負荷模擬，

冷凍機房制冷效率達到0.58Kw/Ton，溫濕度房間的控制精度達到0.001℃級別，工藝潔凈室達到十級（業(yè)內(nèi)最強）。常規(guī)生產(chǎn)實驗室從百級別到仟級別完成高效管理

控制。特靈VAV變風量的使用，讓絕大多數(shù)功能性實驗室達到各項正負壓風量要求